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行业大佬论述COB封装的优与劣
2021-02-05 [79632]

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凯旋门国际平台-前段时间在专家APP上看到两篇有争议的关于COB的文章。毕竟这件事早就忘了,不繁华的时候说两句还是挺好的。当然不是判断两位作者论点的对错,而是肯定一些基本常识。

我的中文远比那个好,求各位见谅。本文讨论了COB的优缺点。1.COB优点:风扇好,成本低。大家告诉有三种风扇模式:1。

传导;2.对流;3.电磁辐射。但对于LEDPCB来说,最重要的考虑是第一个(即导通)。所涉及的物理规律是:传热=传导率风扇面积温差/导电路径长度。

从公式可以看出,传导率越大,风扇面积越大,温差越大越好,传导路径长度越小越好,即传递的热量越多,风扇效果越好。电导率越大,热阻越小。

对于多层导电材料的叠加,以上公式要应用多次。当比较两种功能完全相同的结构(例如SMD和COB)时,可以逐一考虑。特别是在比较某个参数时,其他因素一定是完全一样的。

比较风扇能力的时候要对比完全一样的热源,比如10W的SMD和10W的COB,散热片的材质和面积要完全一样,也就是对比苹果和苹果才能分清优劣。如果有区别的话,苹果和橘子比较,没有可比性。COB和非COB对比如下。

(1)COB:众所周知,LED的热量主要由P外延层产生。图1和图2是COB的两个基本结构:图1是倒置的COB,图2是正常的COB。国内哪家比较多我不太清楚。

倒COB更难做,风扇效果更好。散热器上有多个芯片,芯片上覆盖有荧光粉。讲个故事。我第一次报道COB是在2004年的一次会议上。

当时COB在硅片上光刻出一个凹槽,把芯片放入凹槽中。但是流程比较薄弱,一直没有推广。

根据这个概念,我们设计了类似半导体工业的QFN结构和无沟槽的COB结构。2006年,第一次看到COB产品,当时刚发布。

主要是为了降低成本(包括提高生产效率),解决大功率器件的风扇问题(当时1W芯片的生产才刚刚开始)。与当时的K-2相比,COB的成本明显更低,风扇也更好。

与当时的SMD相比,COB在风扇方面的优势并不太大,但成本优势还是相当可观的。(2)非COB带PCB结构:PCB底座多(超厚),风扇差,成本高。如上所述,前两位作者的争议点可以从开发新产品(如COB)的动机来考虑。

作为一个近20年的工程师,我在一开始就指出开发COB基本上有两个动机:(1)降低当时PCB的材料成本,提高生产效率,降低生产成本;(2)提高风扇性能。另一个好处是部分避免了重影。现在的争论是,新产品是否超过了最初的目的?似乎不止。

问题是,那为什么有些产品表现的很差,但企业后来还是生产出来,市场后来又不接受?也有两个原因:(1)从市场来看,要么短期内没有新产品替代,要么新产品价格太高;(2)从厂商的角度来看,要么是新产品成本太高,要么是工艺太难,要么是投入太大,无法投产,被迫退出。这就是为什么国际大公司仍然希望开发质量更好、光效更高的COB,以保持相对于中国公司的优势和市场份额。二十年前,我刚开始职业生涯的时候,作为一名工程师,我只想考虑技术。但是老板是不会考虑成本的,不管是国内还是国外,大部分都是因为凯旋门国际平台这个原因。

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